该超声波焊接机采用回转工作台分度设计，适配不同操作工位，实现半自动作业；机器回转分度系统搭载伺服电机与联轴器，兼顾定位精度与高度运行速度；超声波系统参数可根据需求定制。

设备通过气缸驱动的气动夹爪或真空装置卸载焊接工件，并配置传感器检测工位是否有工件，避免无工件时启动超声波焊接动作。

本机可用于塑料材料的焊接、铆接及冲切加工。

一、核心优势

1. 自动化程度高，运行速度快，实现高效生产；

2. 整机结构设计合理、制造精良，使用寿命长且性能稳定；

3. 伺服系统搭配联轴器分度，调速迅速且控制精准；

4. 光学传感器检测工件有无，避免无工件焊接导致的超声波系统损坏；

5. 搭载MP Sonic IOS操作系统，配备MEX系统及I-cloud远程系统，满足高标准的设备运维管理需求；

6. 超声波参数可定制，适配不同焊接工艺要求。

二、主要特性

1. 采用IGBT超声波技术，支持时间模式与能量模式；

2. MP Sonic IOS超声波管理系统，功能丰富全面；

3. 工件光学传感检测功能；

4. 配置真空回路与电磁回路，实现焊接后自动卸载。

三、可选功能

1. 动态压力触发功能

2. 焊接压力伺服控制功能。

四、规格

五、超声波参数规格（可选）